基于光纤熔接与抛磨技术的硅锗芯光纤F-P腔温度传感器

摘要

光纤法布里-珀罗(F-P)腔传感器作为温度传感器,应用广泛。提高光纤制作材料及成分的光电特性有利于提高温度传感器的灵敏性。基于光纤熔接与抛磨技术制备了一种基于硅锗芯光纤的F-P腔温度传感器,其制备过程为:先用优化的熔接参数将普通单模光纤与硅锗芯光纤熔接,再通过光纤抛光的方式抛磨硅锗芯光纤,其长度可通过观察抛磨过程中反射光谱的自由光谱范围精确控制。实验结果表明:熔接端面光滑平整,其反射光谱的强度比单模光纤平端高7. 7 dB;硅锗芯光纤F-P腔传感器具有较高的温度灵敏度,可达116. 1 pm/℃。