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应用电导率法及Logistic方程测定金光杏梅抗寒性研究

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以金光杏梅叶片为试材,分别测定其在5、0、-5、-15、-20℃处理24 h后电解质外渗率,并计算其半致死温度.结果表明:低温处理下,金光杏梅叶片电解质外渗率呈“S”型曲线增长,其半致死温度为-12.09℃.

著录项

来源
《北方园艺》 |2011年第18期|39-41|共3页
作者
周会萍; 蔡祖国;
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作者单位

新乡学院生命科学与技术系,河南新乡453003;

河南科技学院园林学院,河南新乡453003;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类核果类;
关键词
金光杏梅; 抗寒性; 电导率; Logistic方程; 半致死温度;

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