电沉积钨基合金镀层工艺研究

摘要

采用电沉积方法在中碳钢基底上制备了Ni-W合金镀层.通过正交试验设计方法研究了制备工艺，利用极差分析了各关键因素对合金镀层性能的影响，获得了镀液配方及最佳工艺条件，并通过扫描电子显微镜、X 射线衍射仪等分析测试手段，对镀层形貌、成分、结构、硬度等进行了研究.结果表明，影响显微硬度最大的因素为NaI含量，其次是电流密度Dk.制备Ni-W镀层表面未见有明显缺陷，镀层与基体的结合良好，显微硬度Hv0.3为650左右.