半导体芯片用5N级微米导电金球的制备

摘要

微米球形金属粉制备技术已经成为芯片、医疗诊断、3D打印等领域共性的“卡脖子”技术。采用“全湿法制粉+等离子球化”工业制备高纯导电金球,以自产的Au-99.999%为原料,水合肼作为还原剂,PVP作为稀散剂,控制还原电势在1 692~1 002 mV,制得高纯高分散金粉,经气流破碎、等离子球化得到半导体芯片用5N级微米导电金球。该方法目前已经实现工业化10 kg批次量产,初步解决国产芯片封装用导电金球被国外卡脖子的问题,为完善我国芯片研发产业链特别是电子级金原料研发作出重要贡献。