退火工艺对Cu-8Sn-0.3P合金带材组织性能的影响

摘要

以Cu-8Sn-0.3P合金(Sn质量分数为8.5％)为研究对象,研究了均匀化退火工艺、中间退火工艺和低温退火工艺对该合金组织性能的影响.研究结果表明,Cu-8Sn-0.3P合金适合的均匀化退火温度范围为600～680℃(6～8 h),中间退火温度应控制在500～550℃(2 h),合金经低温退火,带材的延伸率可达10％以上.