利用电解锰渣制备多孔陶瓷材料

摘要

显气孔率是陶瓷强度的一个重要指标.利用电解锰渣制备多孔陶瓷,考察了电解锰渣含量、玻璃含量、烧结温度及成型压力对陶瓷显气孔率的影响.结果表明,随着电解锰渣含量的增加,显气孔率逐渐增大;随着玻璃含量的增加,显气孔率逐渐减小;随着成型压力的增加,显气孔率先减小后增大.对温度而言,在低温时陶瓷砖的显气孔率变化随陶瓷砖配方不同稍有不同,但是当温度超过950℃时,显气孔率均减小.