娃娃菜根茎部切割力学特性的测量分析

摘要

为获得娃娃菜根茎部最佳切割方式组合,采用自制夹持及切割装置,辅以AMETEK? LS系列万能材料试验机展开切割试验,探究切割位置、夹持方式、刀片类型、切割角度和切割速度5种因素对切割力学特性的影响.研究结果表明:距离娃娃菜顶层着叶10 mm左右为最佳切割区间,该区域根茎部直径范围为(25±3)mm;单点夹持优于两点夹持;刀片类型和切割角度对娃娃菜根茎部的最大切割力均有显著影响,但切割速度的影响极不显著;最佳切割方式组合为距离娃娃菜顶层着叶10 mm处,采用单点夹持、锯齿刀、切割角度30°、切割速度100 mm/min进行切割.研究结果可为娃娃菜自动收获机的设计提供理论基础和科学依据,最终实现娃娃菜的机械化收获.