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牛禄青;
机译:三维集成电路在关键焊料长度中电迁移引起的背应力
机译:绝缘体集成电路上3D全耗尽硅中的寄生背栅效应
机译:背传播神经网络的模拟非常大的集成电路设计
机译:取决于Fin形状和TSV以及3D集成电路中背栅噪声耦合的FinFET电性能仿真。
机译:化学集成电路:互补金属氧化物半导体集成电路上的化学系统
机译:护理信息系统:新挑战,新机遇……护理信息系统:新挑战,新机遇……护理信息系统:新挑战,新机遇……
机译:浇注料,背衬和陶瓷/背衬复合材料的水渗透性和电性能
机译:健身机新机遇(TNV)
机译:化妆品中含有玻尿酸的透明质酸低聚物和植物细胞的化妆品组合物,这些化合物经微分和合法化后藏有藏红花提取物
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