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杨晓红; 吉海峰; 李程; 李建武; 瞿雄伟;
河北工业大学高分子科学与工程研究所,天津300130;
三友(天津)高分子技术有限公司,天津300211;
介孔材料; 合成; 软模板法; 微波辅助; 吸附;
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