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固封极柱封装材料研究进展

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摘要

封装材料是制约固封极柱性能的关键因素.根据固封极柱封装工艺和使用性能要求,总结了自动压力凝胶工艺(APG)中,环氧树脂封装体系的研究进展,并对具有应用潜力的几种封装材料进行了介绍.

著录项

来源
《化工新型材料》 |2014年第8期|4-6,11|共4页
作者
葛乐矣; 王唯贻; 杨彪;
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作者单位

南瑞集团北京电研华源电力技术有限公司,北京102200;

北京工商大学材料与机械工程学院,北京100048;

北京工商大学材料与机械工程学院,北京100048;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
固封极柱; 封装材料; 环氧树脂; 铸型尼龙; 改性;

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