二维三元周期复合结构的声带隙特性

摘要

研究了二维三元周期复合结构的声带隙特性.三元周期结构的组成为:基体+二元嵌入体,二元嵌入体的构成为:"硬"材料(有较大的密度和声速)柱体外包一层"软"材料(有非常低的密度和小的声速).由于声波在二元嵌入体环形区域的局部共振,而且环形区的密度很低且声速很小,使声带隙出现在较低频段.分析了"包层"材料特性以及复合材料的结构参数对禁带产生的影响.