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单分散复合导电微球制备研究进展

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摘要

对电子封装中的热点技术--各向异性导电胶的阐述,并对微球表面镀镍过程中的影响因素进行分析讨论,综述了导电微球制备的最新进展及应用前景.

著录项

来源
《纳米科技》|2006年第3期|61-64|共4页
作者
宋丹; 周际东; 李凤生; 杨毅;
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作者单位

南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;

南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;

南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;

南京理工大学国家特种超细粉体工程技术研究中心,江苏,南京,210094;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类工程材料学;
关键词
导电微球; ACF; 单分散聚合物; 化学镀镍;
入库时间 2022-08-17 17:07:25

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