吉帕级高强钢激光焊接接头组织及性能研究

摘要

采用光纤激光焊接抗拉强度为1100MPa、厚度为6mm的热轧高强钢板。利用扫描电镜(SEM)、光学显微镜(OM)、显微硬度计及电子万能试验机,对接头的显微组织、硬度、抗拉强度及断口形貌进行了研究。结果表明:焊缝组织以粗大的板条马氏体为主,有少量的下贝氏体组织;热影响区组织以细小的板条马氏体、粒状贝氏体及少量的残留奥氏体为主,其中回火区和不完全正火区,组织分布不均匀,呈现出与母材相一致的细长带状分布,晶界处以细小的马氏体和贝氏体为主。焊接接头的显微硬度大小为母材>焊缝>热影响区,由于组织粗大并生成了大量贝氏体,因此热影响区中回火区和不完全正火区是焊接接头的软化区;接头的拉伸与显微硬度的分布吻合较好,接头强度虽与母材等强,但塑性只有母材的一半,断裂部位位于热影响区回火区和不完全正火区。