高性价比全力突破精细化组装与成本难题——访烟台德邦电子有限公司总经理解海华先生

摘要

现今电子产品组装．高精密化、微型化、绿色无铅微组装化程度越来越高，与之相匹配的材料与胶水工艺的重要性也愈发明显，同时越加扩散的全球经济危机，使得电子制造业面临着巨大的成本竞争压力，如何在电子组装的可靠性与成本压力之间取得有效的平衡，是电子制造厂商所关注的话题，德邦电子作为国内知名的电子胶水材料制造商，面对此种困惑，他们是如何看待的呢？为此，我刊特采访了德邦电子公司总经理解海华先生（以下简称解总），听听他们是如何看待与把握这一机遇与挑战的。