用部分覆盖导电层的压头作定深硬度测量

摘要

正 1.引言众所周知,由金属试件与半导体压头间的电阻值可测得硬度。在莫诺特龙(Monotron)硬度检验仪中已使用定压痕深度的技术。本文介绍,如果在不导电的金刚石压头上局部加上导电镀层。