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邓志杰(摘译);
互连; IC; Cu; 石墨; Device; 电子器件; 研究人员; IEEE;
机译:GA Tech:石墨烯可以代替Cu来实现IC互连
机译:铜(I)/ Cu(II)用3D互连的碳布上的CO(II)的CO(II)分代替晶丝CO3O4纳米线,用于高性能柔性固态超级电容器
机译:光学互连代替硬线:Light有望缓解机柜之间,板对板,IC到IC甚至芯片内部的电气互连瓶颈
机译:与BEOL兼容的石墨烯/ Cu具有改善的电迁移寿命,可用于将来的互连
机译:研究用于IC互连应用的Cu上超薄Ag覆盖层的电阻率热系数的量子振荡。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:用于3D封装互连的新型纳米级Sn-Zn / Cu双层和Cu / Sn-Zn / Cu夹层结构微观结构演变的研究
机译:sTIC:用于量子计算的非局部互连自旋量子系统的开发。
机译:CU(O) 4 Sub>单元不具有平面四边形CU(O) 4 Sub>结构的微孔SP-铜硅酸盐CU用一种或多种其他金属原子代替,并使用它们
机译:适用于3D ICS的优化的超薄合金铅小于140度的胆固醇和低压2.5 bar CU-CU键合
机译:小型化的62zn / 62cu发生器,用于高浓度临床递送62cu试剂盒制剂,可轻松制备放射性标记的cu-bis(thiosemicarbazone)化合物
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