铜柱体可用以实现芯片间更好互连

摘要

美国佐治亚工学院宣布，以铜柱替代钎焊球进行芯片间互连强度更高，而且互连数目可以更多。钎焊球或铜在互连件间的对准程度方面均有较大的容许误差，但是铜的导电性更好可以产生更强的连结。