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邓志杰(摘译);
半导体工业; 制造厂; 超大型化; 存储器芯片; 生产能力; 需求增长; 投资; 美元;
机译:半导体制造厂的停电和瞬时电压降的对策:东芝半导体制造厂的对策和实施实例介绍
机译:空气传播的纳米材料的职业暴露:对工人在半导体制造厂和子制造厂中暴露于雾化金属氧化物纳米颗粒的评估
机译:在具有有限等待时间约束和半导体制造厂准备时间的两机流水车间中,使总流水时间最小化
机译:东日本半导体制造厂损坏情况地震(地震损伤,恢复地位和推荐 - 第2部分)
机译:分析建筑信息模型(BIM)对改造施工中劳动生产率的影响:半导体制造厂的案例研究。
机译:NIOSH现场研究小组评估:半导体制造厂中工人暴露于气溶胶化的金属氧化物纳米颗粒的情况
机译:通过测量半导体制造厂工人的尿中特定无机砷代谢物来评估砷暴露
机译:健康危害评估报告:HETa-2007-0033-3074,2008年10月。调味制造厂工人固定阻塞性肺病报告
机译:含有石墨化膜的防火材料[优先权]申请,“含有石墨化膜的防火材料(FIREBARRIERPROTECTIONCOMPRISINGGRAPHITEFILMS)”,2008年3月14日发明名称(美国临时申请第61 / 069,528号)申请日为2008年9月19日的申请(“包含石墨化膜的防火材料(FIREBARRIERPROTECTIONCOMPRISINGGRAPHITEFILMS发明名称)”美国临时申请第61 / 192,636号和美国临时申请号)。这些申请通过引用整体并入本文。
机译:对与膝关节假体系统和植入方法有关的应用的参考。于2008年10月9日提交的美国专利申请号12 / 248,509和美国专利申请序列号2008年10月9日提交的美国专利申请No.12。这是美国专利申请Ser的部分继续。于2008年1月10日提交的美国专利申请第11 / 972,359号基于2007年10月10日提交的美国专利申请第/ 248,517号,要求优先权。基于美国专利申请第60 / 978,949号要求优先权。这些专利申请的公开内容通过引用结合到本文中。
机译:半导体制造厂的自动化系统以及至少一盒半导体垫的处理过程
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