WLCSP钝化层技术的商业化应用

摘要

在国际微电子和封装协会（IMAPS）的亚利桑那会议上，Lord公司的高级科学家Rmsel Stapleton于2010年8月26日向SST提交了一份报告，其内容是关于公司的用于晶圆片级芯片封装第一代钝化层技术，该技术预计于2010年投入商业化应用。