下一代微细化技术、3D技术和450mm晶片受到关注

摘要

由SEMI（国际半导体设备和材料协会）主办的全球最高级别国际半导体制造装置和材料产业展示会——“Semicon Japan2012”于2012年12月在日本幕张举办。这次展会以技术革新的成果；从日本到世界，从世界到日本；新的潜在需求和获取渠道为主题，展示了最前端的半导体制造装置和材料。展会介绍了下一代微细加工技术、3D化技术和450mm晶片等。参会者6．7万人，比2011年增加6％。展会的特别是“450mm晶片论坛，