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蔡托良; 鲜明; 肖顺平;
国防科学技术大学,电子科学与工程学院,湖南,长沙,410073;
EAB; 扩展FIFO; EPLD; 设计;
机译:同步FIFO模块和简单异步FIFO模块的设计示例
机译:基于双模块车载芯片LED阵列的路灯的光学设计
机译:用于低功率和高密度交叉点阵列应用的基于SiO2的Si3N4内嵌式SiO2的电阻存储器的调谐隧道势垒
机译:基于PCI9054扩展FIFO接口芯片的不间断数据传输系统设计
机译:神经元单元阵列和用于光子多芯片模块的Nature / Nurture自适应。
机译:基于阵列引物扩展技术的DNA芯片鉴定负责侵袭和浅表霉菌病的致病真菌。
机译:JR椎骨假体:模块化,解剖学和可扩展的装置,具有笼功能和临时设计的板,可在手术后稳定柱。JR椎骨假体:模块化,解剖学和可扩展的装置,具有笼和板功能,可根据需要设计JR肢体切除术椎体假体后可稳定脊柱:模块化,解剖学和可扩展装置,具有笼式功能和双板设计,可在肢体切除术后稳定脊柱
机译:新型迷你球栅阵列(mBGa)多芯片模块技术
机译:芯片卡模块和用于防止芯片模块弯曲的装置,该模块基于加固框架,该加固框架设计为在固定位置弯曲,从而在超过弯曲力极限时保护芯片
机译:芯片卡模块,芯片卡,芯片卡布置,设计芯片卡模块的方法和设计芯片卡的方法
机译:大型并行多处理器系统采用模块化设计,其中各个模块链接到中央阵列逻辑芯片,因此可以更有效地利用系统功能,并提高有效系统功率
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