基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

潘闻融; 周智

首页> 中文期刊>现代电子技术 >基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

提出一套分层次的芯片验证架构理论和基于此验证架构下的各个验证组件的构造原理,并且描述了具体实现的方法.介绍使用C语言扩展TCL脚本语言的方法以及使用C语言扩展Verilog语言的PLI方法,通过使用共享缓存技术实现了验证组件的互联.最后基于Modelsim仿真工具编程实现了C++,TCL和PLI联合仿真验证环境的搭建.为目前芯片验证方法提出了一套现实的解决方案.

著录项

来源
《现代电子技术》|2009年第17期|115-117|共3页
作者
潘闻融; 周智;
展开▼
作者单位

电子科技大学自动化工程学院,四川,成都,610054;

电子科技大学自动化工程学院,四川,成都,610054;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类调整、测试;
关键词
芯片验证; C++; TCL; Verilog; PLI;
入库时间 2022-08-18 03:31:00

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 基于硬件加速器的高性能芯片仿真与验证 [J] . 王雷 ,王晨光 ,吴斌 . 电子技术应用 . 2019,第008期
2. 基于芯片仿真验证软件实现的一种试题库与试卷库建设方法 [J] . 赵鸿昌 . 中国教育信息化·基础教育 . 2018,第007期
3. 基于抗辐照xxMHz芯片仿真验证技术研究 [J] . 何彩霞 ,夏开华 ,王巍 . 数字技术与应用 . 2018,第002期
4. 基于芯片仿真验证软件实现的一种试题库与试卷库建设方法 [J] . 赵鸿昌 . 中国教育信息化 . 2018,第014期
5. 基于抗辐照xxMHz芯片仿真验证技术研究 [J] . 何彩霞1 ,夏开华1 ,王巍1 . 数字技术与应用 . 2018,第002期
6. 基于FPGA的DSP芯片软硬件联合验证方法研究与实现 [C] . 胡春媚 ,马卓 ,刘蓬侠 . 第十一届计算机工程与工艺全国学术年会 . 2007
7. LED芯片高速分选机摆臂机电联合仿真及实验验证 [A] . 王承凯 . 2011

基于C++TCL PLI联合仿真下的芯片验证方法研究

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅