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塑封电子元器件防潮性研究

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摘要

介绍了一种利用利用等离子体增强化学气相沉积方法在TQFP塑封器件表面沉积SiNx薄膜,以提高防水性能,实验结果证明了方法的有效性.

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来源
《现代商贸工业》|2007年第9期|242-243|共2页
作者
麻力;
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作者单位

信息产业部电子第四研究所,北京,10000;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类其他;
关键词
电子封装; 防潮; 塑封; 元器件;
入库时间 2022-08-18 08:25:47

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