欧司朗无锡 建LED封装厂

摘要

本刊讯 8月8日,欧司朗无锡LED封装厂动工奠基仪式在无锡举行，该工厂主营业务为LED芯片外壳封装，预计2013年建成投产。rn欧司朗亚太区有限公司豫太区首席执行官吴胜波在发言中指出，目前亚洲已成为普通照明和LED照明领域最大的市场，去年的市场销售额分别达到200亿欧元和15亿欧元。