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熔渗温度及退火温度对W-Cu电子封装材料导热性能的影响

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摘要

研究了不同熔渗温度及退火温度对W-15Cu电子封装材料热导率的影响,结果表明:对W-15Cu而言,使用无氧铜在1400℃熔渗,热导率最高,K值可达193.5 W/(m·K);而在800℃下经退火处理,热导率可得到明显改善.

著录项

来源
《矿冶工程》|2004年第3期|76-77|共2页
作者
何平; 王志法; 姜国圣; 崔大田;
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作者单位

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

中南大学,材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083;

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正文语种 chi
中图分类其他特种性质合金;
关键词
W-Cu; 熔渗温度; 退火温度; 热导率;

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