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刘晓婷;
中国电子科技集团公司第四十七研究所 沈阳110000;
3D封装; 故障隔离; 故障分析;
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机译:带有WCSP封装的定制印刷电路板的板级抗弯可靠性测试和故障分析。
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机译:使用链接工具座舱进行集成电路故障隔离和故障分析的方法和装置
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