MMST RTP的控制：柔性生产技术的重复性,均匀性和集成化

摘要

在ＲＴＰ半导体器件制造设备中，为控制硅片温度的均匀性和重复性，采用了一种实时多变的策略。它基于工艺的物理模型，采用实验设计程序来估算模型参数。轴心对称加热区域中多区阵列灯的功率采用内部模型控制法则（ＩＭＣ）的设计方法来进行自动计算以获得硅片的温度均匀性。通过硅片上多点的高温测定法进行温度探测提供实时反馈信息，从而进行控制。为获得温度控制的技术要求，除了ＩＭＣ外还使用了好几种模块，包括模型规划及防过