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秦东振; 申纪伟; 范子亮; 王利利;
郑州炜盛电子科技有限公司;
半导体; 气敏元件; 多层;
机译:[特邀演讲]使用半导体多层薄膜的具有耦合谐振器结构的Terrahertz发光元件
机译:基于UV-LIGA覆盖技术的多层金属微结构制备工艺研究
机译:制备工艺对碳/碳复合材料SiC-Al2O3-莫来石多层涂层的微观结构和抗氧化性能的影响
机译:关于半导体纳米分散气敏元件的物理模型和分形维数问题
机译:多层δ掺杂半导体结构中空穴传输和太赫兹放大的蒙特卡罗模拟。
机译:具有可控表面纳米结构的纳米压印杂化金属半导体等离子多层膜可用于近红外探测器
机译:用于气敏传感应用的纳米结构半导体金属氧化物和导电聚合物薄膜的研究
机译:煤气化工艺流的半导体气敏装置研究。最终报告,1984年6月25日 - 1985年6月25日
机译:气体传感器半导体器件具有包含加热元件和气敏半导体材料的三明治结构。
机译:消除半导体元件多层结构中层级差异的方法和具有虚拟层的半导体元件消除多层结构中层级差异的方法
机译:多层结构可用于包装对氧气敏感的材料和用于包装对氧气敏感的产品的物品。
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