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薛俊峰;
日照钢铁控股集团有限公司冶金技术处;
S355J0; 表面结疤; CU; 结晶器磨损;
机译:变焦法在板材创造中缺陷转录分析的应用(使用变焦法分析表面粗糙度转移。3)
机译:原因分析原料颗粒表面缺陷的原因
机译:从暗场晶片检测缺陷分析的缺陷分析,使用FIB切割分析缺陷根本原因分析
机译:钢热轧过程中的表面缺陷检测,分类和根本原因诊断。
机译:突变K细胞中糖基磷脂酰肌醇(GPI)转酰胺酶活性的缺陷是造成它们无法展示GPI表面蛋白的原因。
机译:低合金钢S355J0骨折缺陷分析欧洲标准
机译:有限厚度板材表面缺陷裂纹扩展
机译:形状缺陷原因分析方法,形状缺陷校正方法,形状缺陷发生原因分析仪,用于分析形状缺陷发生原因的程序和记录介质
机译:缺陷原因分析装置和缺陷原因分析方法
机译:缺陷原因阶梯分析装置和缺陷原因阶梯分析方法
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