飞秒激光加工高频挠性板基材微孔研究

摘要

为解决目前激光加工挠性覆铜板(简称挠性板)微孔存在的加工精度差、孔型差及热损伤大等问题,探索了飞秒激光加工高频挠性板基材⁃改性聚酰亚胺(MPI)微孔的材料去除过程及其加工质量。采用飞秒激光进行了改性聚酰亚胺微孔加工实验,使用热重⁃红外联用系统分析了改性聚酰亚胺材料热解机理,并利用激光共聚焦显微镜、场发射扫描电镜对改性聚酰亚胺微孔形貌进行了三维测量、显微观察及物性分析。结果表明:改性聚酰亚胺在飞秒激光作用下发生光化学和光热反应,材料以宽而圆滑的弧形沟壑形式逐层被去除,并形成了波纹阶梯、颗粒物堆积等烧蚀显微结构;加工过程中材料烧蚀反应随加工圈数的增加而减弱;微孔深度的变化速率基本保持不变,材料去除量随加工圈数的增加而减小并在最后剧增;飞秒激光可实现改性聚酰亚胺基材表面高质量微孔加工。