首页> 中文期刊> 《机械科学与技术》 >变温情形下单晶体热-粘塑性有限变形的分析方法

变温情形下单晶体热-粘塑性有限变形的分析方法

         

摘要

提出一种对单晶体热-粘塑性力学行为的分析方法.该方法跟随加载路径对考虑变温过程的单晶体粘塑性构形演化进行增量计算,而用Hencky对数弹性应变在卸载构形的基础上来计算总量的应力;在对滑移系增量分切应力、分切应变及硬化函数的增量非线性本构关系的计算过程中采用泰勒展开得到了便于求解的线性方程组,同时得到了用于计算有限元刚度矩阵的本构矩阵,该格式在本构计算时不需进行迭代因而有较高的计算效率.

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号