超声椭圆振动-化学机械复合抛光工具及实验研究

摘要

针对硅片的传统化学机械抛光,特别是随着硅片直径不断增大,硅片抛光表面质量和抛光效率成为一个亟待解决的问题.介绍一种超声椭圆振动-化学机械复合抛光新技术,并对抛光机理.抛光工具设计,性能及检测进行了详细论述和说明.在上述研究工作基础上,建立了超声椭圆振动辅助抛光实验系统.并进行了实验研究.实验结果显示,在抛光加工中引入超声椭圆运动后,工件抛光表面粗糙度值由传统抛光法的Ra0.077 μm降低到Ra0.032 μm,材料去除率最多可提高24%,且工件表面形貌有明显改善.