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孙春华; 尚广庆;
河海大学,机电工程学院,江苏,常州,213022;
电镀金刚石; 套钻; 正交试验; BP神经网络;
机译:用电镀金刚石钻头钻SiCp / AI复合材料
机译:晶粒的形状是决定修整工具的金刚石电镀涂层参数的因素-消息2。具有石墨形式和相邻特性的晶粒的实际接触面积作为初始方法,用于计算通过电镀方法涂覆金刚石电镀涂层的方式
机译:晶粒形状是决定修整工具的金刚石电镀涂层参数的因素。消息1.工具主体被低估的价值,对于通过电镀进行金刚石电镀涂层的应用
机译:用电镀金刚石钻头钻SiCp / Al复合材料
机译:常规旋转钻和振动辅助旋转钻中浸渍金刚石取芯钻头磨损测量新技术的开发。
机译:掺硼金刚石夹层对石墨加工金刚石涂层微钻切削性能的影响
机译:基于BP神经网络和径向基函数网络的钻后磨损预测。
机译:应用电渗析延长商用电镀浴的使用寿命
机译:制造电镀金刚石砂轮的方法和由该方法制造的电镀金刚石砂轮以及用于电镀金刚石砂轮的设备
机译:电镀金刚石轮的制造方法,电镀金刚石轮以及电镀金刚石轮的装置
机译:用于牙钻的钻止套,具有钻止套的牙钻设备,并设置包含多个钻止套的钻头
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