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姚圣彦; 郑启亨;
黑龙江中勋机电科技发展有限公司,哈尔滨150000;
广州市精达电器厂,广州510000;
粉末法; 铜基低压电触点; 金刚石微粉; 化学镀Cu层包覆; 金刚石与铜基体; 界面结合强度;
机译:铜表面改性用于焊接的铜基金属玻璃-覆铜金属玻璃的生产和应用-
机译:铜基粉末冶金摩擦材料的激光诱导表面改性
机译:共沉淀法生产铜基稀土复合金属材料及其在气态氨去除中的应用
机译:多孔粉末坯料的多通道角挤压生产铜基粉末材料
机译:粉末冶金法不连续增强的铜基复合材料。
机译:铜基或非铜基石墨颗粒作为润滑剂的铜基粉末冶金摩擦材料的摩擦学性能研究
机译:铜表面改性用于焊接的铜基金属玻璃:覆铜金属玻璃的生产与应用
机译:原子吸收分光光度法在铜基合金分析中的应用。
机译:改性表面改性剂的生产方法,用改性剂对粉末进行表面改性的方法以及含有粉末的化妆品的生产方法
机译:表面改性粉末,其生产和粉末表面改性
机译:氧化铟锡悬浮液或粉末的生产,例如用于作为微电子和光电应用的涂料,涉及在溶剂和表面改性剂存在下的沉淀,煅烧和分散
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