电子设备机箱导轨和模块间接触热阻计算分析

摘要

在电子设备热设计工作中,为了精确地分析发热芯片的温升情况,特别是自然散热方式下,机箱导轨和模块之间的接触热阻不能忽略.但是在产品前期的设计工作中,无法得到较为准确的接触热阻值.因此,针对自然散热方式下机箱的导轨膜块接触热阻进行计算分析,为其热设计工作提供理论分析参考.