基于NodeMCU的复合滤棒成型机料斗改进系统研究

摘要

为解决YL21改型复合滤棒成型机料斗卡棒的问题,结合目前实际情况,设计了一种料斗改进系统,能够有效地减少出现卡棒问题的概率.影响YL21改型复合滤棒成型机卡棒的主要原因有两种:一是少部分原棒本身的质量问题,二是料斗本身设计的原因,原棒容易在料斗中散落,从而无法正确卡在分切鼓轮上.针对这两种情况,现设计的装置在原料斗装置上增加一个筛选鼓轮,利用NodeMCU结合红外测距传感器和剔除装置,将质量有缺陷的原棒和位置不正确的原棒剔除,从而大大降低复合滤棒成型机的卡棒现象,极大地提高了生产效率.