研祥智能与AMD公司共同期待:播下产学研合作的种子

摘要

研祥智能与AMD公司、北京工业大学刚建立的嵌入式联合实验室，迎来了第一次产学研交流会暨OpenCL并行程序开发培训课。3月2日，在研祥智能与AMD公司的组织下，北京工业大学、北京航空航天大学、北京理工大学的同学一起走进中国科学院软件研究所（简称中软所），播下产学研合作的第一颗种子。