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刘文勇; 李建斌; 孙振飞; 蒋强国;
广东工业大学先进加工工具与高技术陶瓷研究中心 广州 510006;
Si3N4陶瓷; 无压烧结; 收缩; 致密化过程; TOM-AC;
机译:烧结过程中氮化硅陶瓷中致密化和微观结构形成的动力学
机译:露出脱氢效应及其在TiH2粉末无压烧结过程中的致密化机理
机译:透明AlON陶瓷无压烧结过程中双峰粉末的快速致密化机理
机译:MgO致密无压烧结氮化硅陶瓷的真空热处理
机译:用掺杂的烧结添加剂对等离子体反应的纳米半结晶氮化硅陶瓷进行无压烧结。
机译:15 nm氮化钛粉末的微波和无压烧结过程中的致密化动力学和结构演变
机译:通过无压烧结,超压烧结和烧结/ HIp加工的氮化硅陶瓷的微观结构表征。
机译:氮化无压烧结法制备氮化硅陶瓷的方法
机译:通过等静压致密化致密化的金属部件的过程。
机译:粉末陶瓷和金属陶瓷的致密化温度高于1400°C(在1400°C以上的温度下致密化粉末状陶瓷和金属陶瓷的过程)
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