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李斌; 刘贵民; 丁华东; 雍青松; 杜建华;
装甲兵工程学院装备再制造工程系,北京100072;
高能球磨; Al2O3; Cu; 纳米复合材料; 电阻率; 纳米压痕;
机译:高能球磨对火花等离子烧结制备Cu和Cu / Cr纳米复合材料电阻的影响
机译:高能球磨和放电等离子烧结制备块状Cu-Cr纳米复合材料
机译:高能球磨和TIB_2含量对SPS烧结Cu-Tib_2复合材料的微观结构和性能的影响
机译:由通过高能球磨获得的纳米晶体粉末制备的压敏电阻。
机译:高能球磨结合放电等离子烧结制备高强度块状超细晶粒钴的结构和力学性能
机译:机械球磨和放电等离子烧结制备原位Cu-TiH2-C和Cu-Ti-C纳米复合材料的表征
机译:球磨钨铜(W-Cu)复合材料的机械合金化效应
机译:机械合成法制备Al2O3 ODS Cu粉的方法及其制备的Al2O3 ODS Cu粉
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏和泡沫焊料,以及制造Cu球的方法
机译:Cu球,OSP处理的Cu球,Cu芯球,焊点,焊膏,成型焊料和制造Cu球的方法
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