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姜伟; 雷剑波; 王春霞; 庞铭; 窦俊雅; 赵冬梅; 申卫国;
天津工业大学激光技术研究所,天津 300387;
南昌航空大学材料科学与工程学院,南昌 330063;
半导体; 激光熔覆; Ni; B4C; 显微组织; 耐磨性;
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