压制压力对树脂碳包覆石墨/铜复合材料显微组织与性能的影响

摘要

以电解铜粉、天然鳞片石墨、树脂及SiO2粉等为原料,采用粉末冶金方法制备树脂碳包覆石墨/铜复合材料,研究压制压力对该复合材料的组织、导电性能、力学性能以及摩擦磨损性能的影响.结果表明,随压制压力增大,复合材料中Cu相的连通性更好,石墨分布更均匀并发生严重变形成为细长条形状,SiO2更好地被夹持于铜基体之间,复合材料的密度和力学性能增加,但电导率和摩擦性能降低.随压制压力从300 MPa提高至500 MPa,树脂碳包覆石墨/铜复合材料的电导率由12.23 MS/m降低到6.67 MS/m,抗弯强度与硬度(HV)分别由57.40 MPa和22.8提高到73.95 MPa和35.22,10 h的体积磨损率由2.49×10-7mm3/(m·N)增加到3.04×10-7 mm3/(m·N).