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疏水型介孔氧化硅薄膜的制备与研究

     

摘要

报道了一种新型疏水型介孔氧化硅薄膜的制备方法.用红外光谱、小角XRD、原子力显微镜对样品进行了表征,并采用椭偏仪和阻抗分析仪测量薄膜的折射率和介电常数.该薄膜具有很低的介电常数和较好的机械强度,是一种可用于微电子工业、极富应用前景的低介电常数材料.

著录项

  • 来源
    《材料导报》|2005年第3期|106-108|共3页
  • 作者单位

    同济大学波耳固体物理研究所,上海,200092;

    盐城工学院基础部,盐城,224003;

    同济大学波耳固体物理研究所,上海,200092;

    同济大学波耳固体物理研究所,上海,200092;

    同济大学波耳固体物理研究所,上海,200092;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 非金属材料;
  • 关键词

    介孔氧化硅; 介电常数; 薄膜;

  • 入库时间 2023-07-24 19:30:14

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