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熊德赣; 程辉; 刘希从; 赵恂; 鲍小恒; 杨盛良; 堵永国;
国防科技大学航天与材料工程学院,长沙,410073;
AlSiC电子封装材料; 预制件; 液相浸渗; 机械加工; 表面处理; 构件连接;
机译:缺口构件的蠕变疲劳损伤评估研究进展
机译:农业废料作为轻质骨料用于钢筋混凝土结构构件的研究进展
机译:用于增强混凝土构件的FRP锚固碳纤维增强聚合物(CFRP)板的行为表征研究进展
机译:Al / SiCp电子封装材料嵌入式金属构件的组织与性能研究
机译:纳米粒子银对电子封装材料的粘附机理。
机译:预测单向弯曲构件的偏转与圆形管空隙的复合钢甲板板的单向弯曲构件的偏转
机译:三梯形组合箱梁桥横隔板和顶部横向构件的现场测量;研究进展
机译:氮化铝与AlSiC衬底的低温直接键合
机译:改善AlSiC复合材料拉伸性能的方法
机译:与低K介电半导体器件一起使用的电子封装材料
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