包覆修饰石墨微观结构与嵌锂电化学分析

摘要

采用现代仪器测试和恒电流充放等电化学测试手段,对包覆修饰石墨微观结构与嵌锂电化学进行分析.扫描电子显微镜(SEM)、红外光谱仪(FTIR)和X射线衍射仪(X-ray)测试表明,热处理工艺使得石墨微晶尺寸增大,微晶的有序度提高,d002值变大,同时包覆修饰使得石墨微粒表面形成包覆炭层,石墨表面钝化.电化学测试表明,包覆修饰减弱了充放电过程中不可逆分解反应,使锂在石墨中的嵌入电位得到改善,石墨负极中固相锂离子的扩散系数适度增大.