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季小辉; 王少刚; 董桂萍;
南京航空航天大学材料科学与技术学院,江苏南京,210016;
铝基复合材料; 电子束焊接; 数值模拟; 温度场;
机译:SiCp / Al复合材料电子束焊接接头的界面特性
机译:显微组织演变对轧制SiCp / AA2009-T351薄板摩擦搅拌焊接接头拉伸性能的影响
机译:脉冲参数对SiCp / 6063复合材料激光束焊接接头组织的影响
机译:ECAP对SiCp / AZ91镁基复合材料显微组织和拉伸性能的影响
机译:准分子激光熔合AA2124-T4铝合金和SiCp / AA2124-T4复合材料的显微组织和腐蚀性能
机译:低功率激光退火焊接接头温度场的实验和数值评估以及显微组织和力学性能分析
机译:Sicp对烧结Distaloy DC复合材料显微组织和力学性能的影响
机译:加工对siCp-6XXX al复合材料断裂性能影响的研究
机译:电子束焊接接头,用于电子束焊接接头的钢材料及其制造方法
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