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王新刚; 张润梅; 陈典典; 曾德军; 许西庆; 袁战伟;
长安大学材料科学与工程学院;
陕西西安710061;
WCu/MoCu合金; 电子封装; 热导率; 热膨胀系数; 发展趋势;
机译:具有MoCu_4核心的簇状化合物的合成。 [MoCu_4Se_4Cl_2(Py)_6]和(Et_4N)_2 [MoCu_4S_4(S_2CNMe_2)_4]的X射线晶体结构
机译:具有MoCu4核的簇状化合物的合成。 [MoCu4Se4Cl2(Py)(6)]和(Et4N)(2)[MoCu4S4(S2CNMe2)(4)]的X射线晶体结构
机译:具有类似立方烷的核(MOCU(3)SE(3)X)(X = CL,BR,I)-[(MOCU3SE3CL)(PPH(3))(3)SE的晶体结构的配合物的合成和光谱性质]
机译:蒸汽发生器传热管检查机器人的研究现状及发展趋势
机译:纳米粒子银对电子封装材料的粘附机理。
机译:恶劣环境下无线无源LC谐振传感器的研究现状与发展趋势
机译:浅析中国信息管理科学与工程的研究现状及发展趋势
机译:用于HaRpOON控制部分,船尾,导弹WCU-1 / B的原型容器mK 620mOD 0的测试和评估。
机译:具有碳颗粒的MOCU散热材料及其制备方法
机译:含碳粉的MoCu散热材料及其制造方法
机译:人体各种系统的研究现状和操作装置并提出建议
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