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Cu和Pd在TiN表面的置换析出行为及其热力学分析

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@@ 由于开发了防止Cu和Si系材料相互扩散的阻隔材料,用铜做配线的大规模集成电路逐渐得到广泛的应用.电镀法形成微细铜配线的工艺是在基板上形成扩散阻隔层后,再用CVD或PVD法镀以铜层(称为种层),以此为阴极,其上电析铜配线.

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来源
《中国材料进展》 |2006年第11期|44-45|共2页
作者
吴全兴;
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