基于Cu/Au纳米孔阵列薄膜的抗坏血酸传感器

摘要

以有序多孔氧化铝的表面为模板,借助直流溅射和热蒸发镀膜的方法分别沉积Au和Cu膜层,去除模板后获得Cu/Au纳米孔阵列薄膜。该薄膜由六方规则排列的凹型纳米孔构成,孔的开口直径约为60 nm,内孔直径约为25 nm,孔中心间距约115 nm。将该纳米孔阵列转移至ITO玻璃上封装后,可直接用作高灵敏的无酶抗坏血酸检测电极,灵敏度可达2207 μA/(mmol?cm2),线性范围为2~6000 μmol/L,检出限为0.2 μmol/L,同时具有优良的抗干扰性和稳定性。本文中所制备的薄膜型传感器电极,容易与微流控技术结合,为快速高灵敏的抗坏血酸检测提供新的途径。