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廖剑锋; 位磊;
华中科技大学文华学院,武汉,430074;
华中科技大学机械学院,武汉,430074;
射频识别; 产品全生命周期管理; 闭环供应链; 制造; 供应; 回收;
机译:基于冷凝废热回收的新型热电联供系统的热力学,能耗和经济分析
机译:基于还原敏感性聚合物前药的三药联供系统,可有效逆转多药耐药性
机译:内燃,热电联供的内燃机不同级联余热回收系统的动态性能比较
机译:冷热电联供的动态环境经济调度模型
机译:一种基于过程的成本模型,可改善报废电子产品的非正式回收
机译:水溶性柔性基材在将电子产品嵌入增材制造的物体中的用途:从纹身到水转印印刷电子产品
机译:电子产品的回收率模拟逆向物流网络的系统动力学模型11作者谨向墨西哥ReciclaElectrónicos主任ÁlvaroNúñezSolís的工程师表示感谢,感谢他在制定和验证动力学模型方面的宝贵支持本研究基于的系统。
机译:热电联供 - 区域供热系统和两种常规替代方案的净能量分析
机译:热电联供系统和区域热电联供系统
机译:热电联供,冷却和动力组合,以及热电联供的双重冷却和动力系统
机译:分布式热电联供设施和分布式生物质热电联供设施
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