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管良梅; 张卫民; 吕文锋;
国电南瑞科技股份有限公司;
RoHS-有害物质的限制法案; Leadfree-无铅焊接;
机译:电子元器件端子上的无铅表面处理,用于无铅焊接
机译:Bi2O3添加剂对(Ba0.85Ca0.15)(Zr0.1Ti0.9)O-3无铅压电陶瓷(Zr0.1Ti0.9)o-3铅加陶瓷烧结工艺及介电,铁电和压电性能的影响
机译:在各种锡铅焊接工艺条件下组装的无铅区域阵列封装的焊点特性和可靠性
机译:无铅面积阵列封装与锡铅焊接工艺的向后兼容性研究
机译:随机振动环境下,无铅贴片电阻的电路板焊盘表面处理对锡铅和无铅焊料互连可靠性的影响
机译:使用铅或无铅弹药在野外射击中的铅含量–最新的消费者健康保护是否需要无铅弹药?
机译:用于CSP应用的铅和铅铋的结构材料的兼容性
机译:军用标准发动机与无铅和低铅汽油的兼容性
机译:电子元器件的铅的制造方法以及电子元器件的铅的制造装置
机译:四平无铅包装的铅框架结构,四平无铅包装和铅框架结构的形成方法
机译:无铅,低铅C4的无底切BLM工艺
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